中山台光电子材料有限公司投资16.82亿元扩建高性能半导体封装电子材料产线，工期20个月。环氧树脂涂料项目建成后新增年产覆铜板720.72万张、粘合片4204.2万米，配套采用环氧树脂涂料技术，满足先进半导体封装材料核心涂覆需求。
本项目生产端主要原辅材料使用情况表
建设项目名称：AI高性能及先进半导体封装电子材料建设项目
建设地点：广东省中山市民众街道接源行政村(阳光大道南侧约115米)
地理坐标：东经113°28′10.591″，北纬22°36′55.617″
国民经济行业类别：C3985 电子专用材料制造
建设项目行业类别：81、电子元件及电子专用材料制造
建设性质：扩建
建设项目申报情形：首次申报项目
项目审批(核准/备案)部门：中山市工业和信息化局
项目审批(核准/备案)文号：251027398238415
总投资(万元)：168200
环保投资(万元)：6000
环保投资占比(%)：3.6
施工工期：20个月
是否开工建设：否
用地(用海)面积(m²)：本项目在现有厂区内的空地建设，不新增用地面积。
中山台光电子材料有限公司(以下简称“建设单位”)是台光电子材料股份有限公司下属子公司，成立于 2004 年，总投资额为 6000 万美金，公司主要产品是用于印刷电路的覆铜板、粘合片，产品主要出口美国、日本、韩国、香港等地，被广泛应用到手机、计算机等各种通用设备中。
环氧树脂涂料项目拟投资 168200 万元，新增年产覆铜板 720.72 万张、粘合片 4204.2万米，其中生产端新增年产覆铜板 720 万张、粘合片 4200 万米，研发端新增年产覆铜板 0.72 万张、粘合片 4.2 万米。