中山台光电子材料有限公司投资16.82亿元扩建AI高性能及先进半导体封装电子材料项目，专注覆铜板及粘合片生产。项目位于中山市民众街道，新增覆铜板720万张、粘合片4200万米，全面采用粉末涂料环保工艺。
本项目生产端主要原辅材料使用情况表
建设项目名称： AI 高性能及先进半导体封装电子材料建设项目
建设地点： 广东省中山市民众街道接源行政村(阳光大道南侧约115米)
地理坐标： (113度28分10.591秒，22度36分55.617秒)
国民经济行业类别： C3985 电子专用材料制造
建设项目行业类别： 81、电子元件及电子专用材料制造
建设性质： 扩建
建设项目申报情形： 首次申报项目
项目审批（核准/备案）部门： 中山市工业和信息化局
项目审批（核准/备案）文号： 251027398238415
总投资（万元）： 168200
环保投资（万元）： 6000
环保投资占比（%）： 3.6
施工工期： 20个月
是否开工建设： 否
用地（用海）面积（m²）： 本项目在现有厂区内的空地建设，不新增用地面积。
中山台光电子材料有限公司(以下简称“建设单位”)是台光电子材料股份有限公司下属子公司，成立于 2004 年，总投资额为 6000 万美金，公司主要产品是用于印刷电路的覆铜板、粘合片，产品主要出口美国、日本、韩国、香港等地，被广泛应用到手机、计算机等各种通用设备中。
本项目拟投资 168200 万元，新增年产覆铜板 720.72 万张、粘合片 4204.2万米，其中生产端新增年产覆铜板 720 万张、粘合片 4200 万米，研发端新增年产覆铜板 0.72 万张、粘合片 4.2 万米。